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XC2C512-10FGG324C
来自 AiPCBA

XC2C512-10FGG324C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:CPLD芯片
封装:BBGA-324
描述:XC2C512 10FGG324C 磨码
PDF文件:XC2C512-10FGG324C 数据手册 (16 页)原理图在6 页
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焊盘图
引脚图
产品图
XC2C512-10FGG324C 数据手册 (16 页)
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XC2C512-10FGG324C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数324 Pin
电源电压1.80 V
封装BBGA-324
I/O引脚数270 IO
电源电压1.8 V
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XC2C512-10FGG324C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度0℃ ~ 70℃ (TA)
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XC2C512-10FGG324C 数据手册

XC2C512-10FGG324C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
16 页 / 0.2 MByte
XC2C512-10FGG324C 用户编程技术手册
Xilinx（赛灵思）
24 页 / 0.28 MByte
XC2C512-10FGG324C 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
11 页 / 0.14 MByte
XC2C512-10FGG324C 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
3 页 / 0.13 MByte
XC2C512-10FGG324C 其他参考文件
Xilinx（赛灵思）
1 页 / 0.18 MByte

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