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XC2S100-6FGG256C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-256
描述:
XC2S100 6FGG256C 磨码
PDF文件:
XC2S100-6FGG256C 数据手册 (99 页)
引脚图
在
28 页
69 页
Hot
封装尺寸
在
70 页
典型应用电路图
在
21 页
24 页
31 页
原理图
在
3 页
28 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC2S100-6FGG256C 数据手册
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XC2S100-6FGG256C 数据手册 (99 页)
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XC2S100-6FGG256C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
BGA-256
电源电压
2.375V ~ 2.625V
查看数据手册 >
XC2S100-6FGG256C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >
XC2S100-6FGG256C 符合标准
XC2S100-6FGG256C 海关信息
XC2S100-6FGG256C 数据手册
XC2S100-6FGG256C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
99 页 / 0.98 MByte
XC2S100-6FGG256C
产品设计参考手册
Xilinx(赛灵思)
36 页 / 0.95 MByte
XC2S100-6FGG256C
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
13 页 / 0.27 MByte
XC2S100-6FGG256C
产品修订记录
Xilinx(赛灵思)
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