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XC2S150-6FG256C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-256
描述:
XC2S150 6FG256C 磨码
PDF文件:
XC2S150-6FG256C 数据手册 (99 页)
引脚图
在
28 页
69 页
Hot
封装尺寸
在
70 页
典型应用电路图
在
21 页
24 页
31 页
原理图
在
3 页
28 页
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焊盘图
引脚图
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XC2S150-6FG256C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
电源电压
2.50 V
封装
FBGA-256
逻辑门数量
150000 Gate
I/O引脚数
176 IO
电源电压
2.375V ~ 2.625V
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XC2S150-6FG256C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended
包装方式
Bulk
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC2S150-6FG256C 符合标准
XC2S150-6FG256C 海关信息
XC2S150-6FG256C 数据手册
XC2S150-6FG256C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
99 页 / 0.98 MByte
XC2S150-6FG256C
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Xilinx(赛灵思)
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