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来自 AiPCBA
XC2S150E-6FG456C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-456
PDF文件:
XC2S150E-6FG456C 数据手册 (99 页)
引脚图
在
28 页
69 页
Hot
封装尺寸
在
70 页
典型应用电路图
在
21 页
24 页
31 页
原理图
在
3 页
28 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC2S150E-6FG456C 数据手册
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XC2S150E-6FG456C 数据手册 (99 页)
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XC2S150E-6FG456C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
456 Pin
封装
FBGA-456
电源电压
1.8 V
查看数据手册 >
XC2S150E-6FG456C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃
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XC2S150E-6FG456C 符合标准
XC2S150E-6FG456C 海关信息
XC2S150E-6FG456C 数据手册
XC2S150E-6FG456C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
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XC2S150E-6FG456C
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Xilinx(赛灵思)
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