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XC2S200-6FGG456C
来自 AiPCBA

XC2S200-6FGG456C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-456
描述:XC2S200 6FGG456C 磨码
PDF文件:XC2S200-6FGG456C 数据手册 (99 页)引脚图在28 页69 页Hot
封装尺寸在70 页
典型应用电路图在21 页24 页31 页
原理图在3 页28 页
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焊盘图
引脚图
产品图
XC2S200-6FGG456C 数据手册 (99 页)
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XC2S200-6FGG456C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数456 Pin
电源电压2.50 V
封装FBGA-456
逻辑门数量200000 Gate
I/O引脚数284 IO
电源电压2.375V ~ 2.625V
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XC2S200-6FGG456C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended
包装方式Bulk
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC2S200-6FGG456C 数据手册

XC2S200-6FGG456C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
99 页 / 0.98 MByte
XC2S200-6FGG456C 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
13 页 / 0.21 MByte
XC2S200-6FGG456C 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
4 页 / 0.39 MByte

XC2S2006FGG456 数据手册

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