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XC2S50E-6FTG256C
来自 AiPCBA

XC2S50E-6FTG256C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-256
描述:XC2S50E-6FTG256C 磨码
PDF文件:XC2S50E-6FTG256C 数据手册 (108 页)引脚图在53 页54 页Hot
封装尺寸在55 页
典型应用电路图在25 页27 页
原理图在4 页9 页18 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC2S50E-6FTG256C 数据手册 (108 页)
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XC2S50E-6FTG256C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数256 Pin
电源电压1.80 V
封装FBGA-256
逻辑门数量50000 Gate
I/O引脚数182 IO
电源电压1.71V ~ 1.89V
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XC2S50E-6FTG256C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Bulk
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC2S50E-6FTG256C 数据手册

XC2S50E-6FTG256C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
108 页 / 4.31 MByte
XC2S50E-6FTG256C 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
18 页 / 1.17 MByte

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