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XC2V3000-4FGG676C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-676
PDF文件:
XC2V3000-4FGG676C 数据手册 (319 页)
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XC2V3000-4FGG676C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
676 Pin
电源电压
1.50 V
封装
FBGA-676
逻辑门数量
3000000 Gate
I/O引脚数
720 IO
电源电压
1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >
XC2V3000-4FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC2V3000-4FGG676C 符合标准
XC2V3000-4FGG676C 海关信息
XC2V3000-4FGG676C 数据手册
XC2V3000-4FGG676C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
319 页 / 1.72 MByte
XC2V3000-4FGG676C
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
18 页 / 1.17 MByte
XC2V3000-4FGG676C
产品修订记录
Xilinx(赛灵思)
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