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XC2V3000-5FFG1152I 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
BBGA-1152
PDF文件:
XC2V3000-5FFG1152I 数据手册 (319 页)
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XC2V3000-5FFG1152I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BBGA-1152
电源电压
1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >
XC2V3000-5FFG1152I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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XC2V3000-5FFG1152I 符合标准
XC2V3000-5FFG1152I 数据手册
XC2V3000-5FFG1152I
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XC2V3000-5FFG1152I
用户编程技术手册
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11 页 / 0.23 MByte
XC2V3000-5FFG1152I
其他数据使用手册
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XC2V3000-5FFG1152I
产品修订记录
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