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XC2V3000-6FGG676C
来自 AiPCBA

XC2V3000-6FGG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-676
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XC2V3000-6FGG676C 数据手册 (319 页)
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XC2V3000-6FGG676C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数676 Pin
封装FBGA-676
电源电压1.425V ~ 1.575V
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XC2V3000-6FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tray
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC2V3000-6FGG676C 数据手册

XC2V3000-6FGG676C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
319 页 / 1.72 MByte
XC2V3000-6FGG676C 用户编程技术手册
Xilinx（赛灵思）
11 页 / 0.23 MByte
XC2V3000-6FGG676C 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
18 页 / 1.17 MByte
XC2V3000-6FGG676C 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
4 页 / 0.11 MByte

XC2V30006FGG676 数据手册

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