Datasheet 搜索 > FPGA芯片 > Xilinx（赛灵思） > XC2VP30-7FGG676C Datasheet 文档
XC2VP30-7FGG676C
来自 AiPCBA

XC2VP30-7FGG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-676
PDF文件:XC2VP30-7FGG676C 数据手册 (432 页)引脚图在134 页135 页136 页137 页138 页139 页140 页141 页142 页143 页144 页146 页147 页Hot
典型应用电路图在29 页
原理图在14 页22 页31 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC2VP30-7FGG676C 数据手册 (432 页)
查看文档
或点击图片查看大图

XC2VP30-7FGG676C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数676 Pin
封装FBGA-676
电源电压1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >

XC2VP30-7FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >

XC2VP30-7FGG676C 数据手册

XC2VP30-7FGG676C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
432 页 / 2.43 MByte
XC2VP30-7FGG676C 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
4 页 / 0.39 MByte

XC2VP307FGG676 数据手册

XC2VP30-7FGG676C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

 隐私声明support@adatasheet.com
CopyRight © 2015-2024 ADatasheet