Datasheet 搜索
> FPGA芯片 > Xilinx(赛灵思) > XC3S2000-4FGG676C Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 438.097
来自 AiPCBA
XC3S2000-4FGG676C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-676
描述:
XC3S2000 4FGG676C 磨码
PDF文件:
XC3S2000-4FGG676C 数据手册 (272 页)
引脚图
在
1 页
107 页
108 页
109 页
110 页
111 页
119 页
Hot
封装尺寸
在
9 页
典型应用电路图
在
32 页
原理图
在
18 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC3S2000-4FGG676C 数据手册
暂未收录 XC3S2000-4FGG676C 的数据手册
如有需要,欢迎向管理员发送补充文档请求
申请补充文档
XC3S2000-4FGG676C 数据手册 (272 页)
查看文档
或点击图片查看大图
XC3S2000-4FGG676C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
676 Pin
封装
FBGA-676
电源电压
1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >
XC3S2000-4FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >
XC3S2000-4FGG676C 符合标准
XC3S2000-4FGG676C 海关信息
XC3S2000-4FGG676C 数据手册
XC3S2000-4FGG676C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte
XC3S2000-4FGG676C
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
13 页 / 0.21 MByte
XC3S2000-4FGG676C
产品修订记录
Xilinx(赛灵思)
4 页 / 0.39 MByte
XC3S20004FGG676 数据手册
XC3S2000-4FGG676C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
XC3S2000 4FGG676C 磨码
XC3S2000-4FGG676I
数据手册
Xilinx(赛灵思)
XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
BSS138L
IRLZ44NPBF
UCC27517ADBVT
C1005X7R1H104K050BB
MC33078P
BNX026H01L
MMBT4401LT1G
SN74LVC1G97DCKR
更多热门型号文档
XC3S200A-4FTG256I
XC3S200-4TQG144I
XC3S200A-4VQG100I
XC3S200A-5VQG100C
XC3S200AN-5FTG256C
XC3S200-4PQG208C
XC95144XL-7TQG100I
XC95144XL-7TQ100C
XC95144XL-5TQ144C
TPS3828-50DBVRG4
热门型号
ATV320U15N4C
ATV320U40N4C
STM8S103F3P6
IGCM15F60GA
ATV12H075M2
IKCM15F60GA
METSEPM5110
ATS01N222QN
N76E003AT20
TM221CE40R