XC3S200-4FTG256C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:	Xilinx（赛灵思）
分类:	FPGA芯片
封装:	LBGA-256
描述:	现场可编程门阵列，Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
PDF文件:	XC3S200-4FTG256C 数据手册 (272 页)引脚图在1 页 107 页 108 页 109 页 110 页 111 页 119 页Hot 封装尺寸在9 页典型应用电路图在32 页原理图在18 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

XC3S200-4FTG256C 数据手册 (272 页)

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XC3S200-4FTG256C 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
引脚数	256 Pin
电源电压	3.00 V
封装	LBGA-256
逻辑门数量	200000 Gate
I/O引脚数	173 IO
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	0 ℃
电源电压	1.14V ~ 1.26V

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XC3S200-4FTG256C 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tray
长度	17 mm
宽度	17 mm
高度	1 mm
工作温度	0℃ ~ 85℃ (TJ)

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XC3S200-4FTG256C 符合标准

XC3S200-4FTG256C 海关信息

XC3S200-4FTG256C 概述

XC3S200-4FTG256C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

272 页 / 5.84 MByte

XC3S200-4FTG256C 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

512 页 / 10.76 MByte

XC3S200-4FTG256C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.21 MByte

XC3S200-4FTG256C 其他参考文件

Xilinx（赛灵思）

1 页 / 0.12 MByte

XC3S2004FTG256 数据手册

XC3S200-4FTG256C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

现场可编程门阵列，Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

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