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XC3S200A-4FTG256I
来自 AiPCBA

XC3S200A-4FTG256I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:LBGA-256
描述:XC3S200A-4FTG256I 磨码
PDF文件:XC3S200A-4FTG256I 数据手册 (7 页)
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焊盘图
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XC3S200A-4FTG256I 数据手册 (7 页)
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XC3S200A-4FTG256I 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数256 Pin
封装LBGA-256
RAM大小36864 B
逻辑门数量200000 Gate
电源电压1.14V ~ 1.26V
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XC3S200A-4FTG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Each
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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XC3S200A-4FTG256I 数据手册

XC3S200A-4FTG256I 数据手册
Xilinx（赛灵思）
7 页 / 0.18 MByte
XC3S200A-4FTG256I 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
13 页 / 0.21 MByte
XC3S200A-4FTG256I 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
2 页 / 0.06 MByte

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