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XC3S500E-4CPG132C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
TFBGA-132
描述:
XC3S500E-4CPG132C 磨码
PDF文件:
XC3S500E-4CPG132C 数据手册 (227 页)
引脚图
在
1 页
90 页
Hot
封装尺寸
在
9 页
160 页
典型应用电路图
在
48 页
原理图
在
103 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC3S500E-4CPG132C 数据手册
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XC3S500E-4CPG132C 数据手册 (227 页)
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XC3S500E-4CPG132C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
132 Pin
电源电压
1.20 V
封装
TFBGA-132
逻辑门数量
500000 Gate
I/O引脚数
92 IO
电源电压
1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >
XC3S500E-4CPG132C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC3S500E-4CPG132C 符合标准
XC3S500E-4CPG132C 海关信息
XC3S500E-4CPG132C 数据手册
XC3S500E-4CPG132C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
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XC3S500E-4CPG132C
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XC3S500E-4CPG132C 磨码
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