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器件3D模型
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XC3S50-4TQG144C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
TQFP-144
描述:
XC3S50 4TQG144C 磨码
PDF文件:
XC3S50-4TQG144C 数据手册 (272 页)
引脚图
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XC3S50-4TQG144C 数据手册 (272 页)
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XC3S50-4TQG144C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
TQFP-144
电源电压
1.14V ~ 1.26V
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XC3S50-4TQG144C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC3S50-4TQG144C 符合标准
XC3S50-4TQG144C 海关信息
XC3S50-4TQG144C 数据手册
XC3S50-4TQG144C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte
XC3S50-4TQG144C
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
11 页 / 0.17 MByte
XC3S50-4TQG144C
产品修订记录
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