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XC6SLX150T-3FGG676C
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XC6SLX150T-3FGG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-676
描述:XC6SLX150T 3FGG676C 磨码
PDF文件:XC6SLX150T-3FGG676C 数据手册 (89 页)
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XC6SLX150T-3FGG676C 数据手册 (89 页)
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XC6SLX150T-3FGG676C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数676 Pin
封装FBGA-676
电源电压1.14V ~ 1.26V
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XC6SLX150T-3FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
工作温度0℃ ~ 85℃
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XC6SLX150T-3FGG676C 数据手册

XC6SLX150T-3FGG676C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
89 页 / 3.19 MByte
XC6SLX150T-3FGG676C 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
46 页 / 1.08 MByte
XC6SLX150T-3FGG676C 产品封装文件
Xilinx（赛灵思）
364 页 / 15.12 MByte
XC6SLX150T-3FGG676C 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
4 页 / 0.39 MByte

XC6SLX150T3FGG676 数据手册

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Xilinx（赛灵思）
FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 396 I/O, 400 MHz, 147443单元, 1.14 V至1.26 V, FBGA-676
XC6SLX150T-3FGG676C 数据手册
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