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器件3D模型
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来自 AiPCBA
XC7K325T-2FFG900CES 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FCBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC7K325T-2FFG900CES 数据手册
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XC7K325T-2FFG900CES 数据手册 (17 页)
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XC7K325T-2FFG900CES 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
900 Pin
封装
FCBGA
XC7K325T-2FFG900CES 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
0℃ ~ 85℃
XC7K325T-2FFG900CES 符合标准
XC7K325T-2FFG900CES 海关信息
XC7K325T-2FFG900CES 数据手册
XC7K325T-2FFG900CES
产品描述及参数
Xilinx(赛灵思)
17 页 / 0.61 MByte
XC7K325T2FFG900 数据手册
XC7K325T-2FFG900I
数据手册
Xilinx(赛灵思)
FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 470.37 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900
XC7K325T-2FFG900C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 470.37 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900
XC7K325T-2FFG900CES
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