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XCC2564MODNCMOET
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XCC2564MODNCMOET 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
封装:SMD-33
PDF文件:XCC2564MODNCMOET 数据手册 (62 页)封装尺寸在46 页50 页
原理图在3 页17 页29 页30 页
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焊盘图
引脚图
产品图
XCC2564MODNCMOET 数据手册 (62 页)
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XCC2564MODNCMOET 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率2.4 GHz
引脚数33 Pin
封装SMD-33
输出功率10 dBm
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压2.2V ~ 4.8V
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XCC2564MODNCMOET 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-30℃ ~ 70℃
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XCC2564MODNCMOET 数据手册

XCC2564MODNCMOET 数据手册
TI（德州仪器）
62 页 / 16.43 MByte

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