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器件3D模型
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来自 AiPCBA
XCF02S 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
封装:
TSSOP-20
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XCF02S 数据手册
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XCF02S 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TSSOP-20
XCF02S 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃
XCF02S 符合标准
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