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XE164F24F66LACFXQMA1 数据手册 - Infineon(英飞凌)
制造商:
Infineon(英飞凌)
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
PDF文件:
XE164F24F66LACFXQMA1 数据手册 (114 页)
引脚图
在
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Hot
封装尺寸
在
112 页
原理图
在
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38 页
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51 页
53 页
55 页
56 页
61 页
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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XE164F24F66LACFXQMA1 数据手册
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XE164F24F66LACFXQMA1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
封装
LQFP-100
RAM大小
10 KB
功耗
1000 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW
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XE164F24F66LACFXQMA1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
XE164F24F66LACFXQMA1 符合标准
XE164F24F66LACFXQMA1 概述
C166SV2 series 微控制器 IC 16 位 66MHz 192KB(192K x 8) 闪存 PG-LQFP-100-3
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XE164F24F66LACFXQMA1
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