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XE164F24F66LACFXUMA1 数据手册 - Infineon(英飞凌)
制造商:
Infineon(英飞凌)
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
PDF文件:
XE164F24F66LACFXUMA1 数据手册 (114 页)
引脚图
在
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Hot
封装尺寸
在
112 页
原理图
在
33 页
38 页
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51 页
53 页
55 页
56 页
61 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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XE164F24F66LACFXUMA1 数据手册
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XE164F24F66LACFXUMA1 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
100 Pin
封装
LQFP-100
RAM大小
24K x 8
功耗
1000 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW
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XE164F24F66LACFXUMA1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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XE164F24F66LACFXUMA1 符合标准
XE164F24F66LACFXUMA1 数据手册
XE164F24F66LACFXUMA1
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