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XWL1835MODGAMOCT
来自 AiPCBA

XWL1835MODGAMOCT 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:RF射频器件
封装:FLGA-130
PDF文件:XWL1835MODGAMOCT 数据手册 (41 页)引脚图在7 页8 页9 页Hot
封装尺寸在37 页38 页
典型应用电路图在30 页
原理图在2 页18 页30 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XWL1835MODGAMOCT 数据手册 (41 页)
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XWL1835MODGAMOCT 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率2.4 GHz
引脚数130 Pin
封装FLGA-130
输出功率17.3 dBm
电源电压2.9V ~ 4.8V
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XWL1835MODGAMOCT 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Cut Tape (CT)
工作温度-20℃ ~ 70℃
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XWL1835MODGAMOCT 数据手册

XWL1835MODGAMOCT 数据手册
TI（德州仪器）
41 页 / 1.26 MByte
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