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器件3D模型
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ZL30143GGG 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
时钟信号器件
封装:
FBGA-100
PDF文件:
ZL30143GGG 数据手册 (4 页)
典型应用电路图
在
2 页
原理图
在
1 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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ZL30143GGG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
FBGA-100
电路数
1 Circuit
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ZL30143GGG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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ZL30143GGG 符合标准
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ZL30143GGG
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Microsemi(美高森美)
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