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ZL30364GDG2 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
时钟信号器件
封装:
LBGA-144
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
ZL30364GDG2 数据手册
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ZL30364GDG2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
LBGA-144
电路数
1 Circuit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
ZL30364GDG2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
ZL30364GDG2 符合标准
ZL30364GDG2 数据手册
ZL30364GDG2
其他数据使用手册
Microsemi(美高森美)
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