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ZL50232GDG2 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
接口芯片
封装:
LBGA-208
PDF文件:
ZL50232GDG2 数据手册 (44 页)
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ZL50232GDG2 数据手册 (44 页)
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ZL50232GDG2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
208 Pin
封装
LBGA-208
供电电流
10 mA
电路数
1 Circuit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.6V ~ 2V
查看数据手册 >
ZL50232GDG2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
ZL50232GDG2 符合标准
ZL50232GDG2 海关信息
ZL50232GDG2 数据手册
ZL50232GDG2
数据手册
Microsemi(美高森美)
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ZL50232 数据手册
ZL50232
QCG1
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Microsemi(美高森美)
ZL50232
GDG2
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ZL50232
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