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器件3D模型
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来自 AiPCBA
74AHC1G66GW-Q100H 数据手册 - Nexperia(安世)
制造商:
Nexperia(安世)
分类:
接口芯片
封装:
TSSOP-5
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
74AHC1G66GW-Q100H 数据手册
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74AHC1G66GW-Q100H 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
5 Pin
封装
TSSOP-5
供电电流
1 µA
电路数
1 Circuit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
280 MHz
耗散功率(Max)
250 mW
74AHC1G66GW-Q100H 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
74AHC1G66GW-Q100H 符合标准
74AHC1G66GW-Q100H 数据手册
74AHC1G66GW-Q100H
其他数据使用手册
Nexperia(安世)
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74AHC1G66GWQ100 数据手册
74AHC1G66GW-Q100H
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