| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 16 Pin |
| 电源电压 | 2.00V (min) |
| 封装 | TSSOP-16 |
| 输出接口数 | 1 Output |
| 输出电流 | 5.20 mA |
| 电路数 | 1 Circuit |
| 针脚数 | 16 Position |
| 位数 | 8 Bit |
| 逻辑门数量 | 4 Gate |
| 输入数 | 9 Input |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压 | 2V ~ 6V |
| 电源电压(Max) | 6 V |
| 电源电压(Min) | 2 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 宽度 | 4.5 mm |
| 高度 | 0.95 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 125℃ |
NXP（恩智浦）
26 页 / 1.13 MByte
NXP（恩智浦）
206 页 / 0.21 MByte
NXP（恩智浦）
NXP 74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
Nexperia（安世）
74HC 系列 6 V 8-位 并行输入/串行输出 移位寄存器 -SOIC-16
Nexperia（安世）
74HC 系列 6 V 8-位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - TSSOP-16
NXP（恩智浦）
NXP 74HC165PW,118 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
NXP（恩智浦）
NXP 74HC165D,653 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
Nexperia（安世）
移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, DHVQFN, 16 引脚, 2 V, 6 V
Nexperia（安世）
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HC165D,652, 单向, 2 → 6 V电源, 16引脚 SOIC封装
NXP（恩智浦）
NXP 74HC165D-Q100,118 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
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