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B82422H1104J000
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B82422H1104J000 数据手册 - TDK-EPC（爱普科斯）

制造商:TDK-EPC（爱普科斯）
封装:SMD-2
PDF文件:B82422H1104J000 数据手册 (8 页)封装尺寸在3 页
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B82422H1104J000 数据手册 (8 页)
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B82422H1104J000 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电流150 mA
容差±5 %
封装SMD-2
电感100 µH
自谐频率8 MHz
直流电阻≤4.8 Ω
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
电阻(DC Max)4.8 Ω
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B82422H1104J000 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
高度2.4 mm
工作温度-55℃ ~ 150℃
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B82422H1104J000 数据手册

B82422H1104J000 数据手册
TDK-EPC（爱普科斯）
8 页 / 0.49 MByte
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TDK-EPC（爱普科斯）
1 页 / 0.02 MByte

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