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BF1108,215
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BF1108,215 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:晶体管
封装:TO-253-4
PDF文件:BF1108,215 数据手册 (11 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在6 页7 页
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焊盘图
引脚图
产品图
BF1108,215 数据手册 (11 页)
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BF1108,215 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数4 Pin
额定电流10 mA
封装TO-253-4
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
额定电压3 V
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BF1108,215 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
材质Silicon
长度3 mm
宽度1.4 mm
高度1.1 mm
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BF1108,215 数据手册

BF1108,215 数据手册
NXP（恩智浦）
11 页 / 0.05 MByte
BF1108,215 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
10 页 / 0.06 MByte
BF1108,215 产品修订记录
NXP（恩智浦）
3 页 / 0.21 MByte
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