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器件3D模型
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BGA2803 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
TSSOP
描述:
RF手册第16版 RF Manual 16th edition
PDF文件:
BGA2803 数据手册 (18 页)
引脚图
在
1 页
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封装尺寸
在
14 页
典型应用电路图
在
4 页
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BGA2803 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
TSSOP
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类型
描述
产品生命周期
Active
查看数据手册 >
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数据手册
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