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BLM18AG221BH1D 数据手册 - muRata(村田)
制造商:
muRata(村田)
分类:
EMI/RFI屏蔽/抑制
封装:
0603
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BLM18AG221BH1D 数据手册
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BLM18AG221BH1D 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
1608
封装
0603
测试频率
100 MHz
直流电阻
0.25 Ω
额定电流(Max)
700 mA
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
250 mΩ
BLM18AG221BH1D 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.95 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃
最小包装数量
4000
BLM18AG221BH1D 符合标准
BLM18AG221BH1D 海关信息
BLM18AG221BH1D 概述
220 Ohms @ 100MHz 1 电源线 铁氧体磁珠和芯片 0603(1608 公制) 700mA 250 毫欧
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