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BLM18KG700JH1D
来自 AiPCBA

BLM18KG700JH1D 数据手册 - muRata（村田）

制造商:muRata（村田）
分类:EMI/RFI屏蔽/抑制
封装:0603
PDF文件:BLM18KG700JH1D 数据手册 (3 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图

BLM18KG700JH1D 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装(公制)1608
封装0603
通道数1 Channel
测试频率100 MHz
直流电阻0.022 Ω
额定电流(Max)2.2 A
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
电阻(DC Max)22 mΩ
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BLM18KG700JH1D 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
长度1.6 mm
宽度0.8 mm
高度0.75 mm
工作温度-55℃ ~ 150℃
最小包装数量4000
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BLM18KG700JH1D 数据手册

BLM18KG700JH1D 数据手册
muRata（村田）
3 页 / 0.29 MByte
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