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BR24G04FVT-3AGE2
来自 AiPCBA

BR24G04FVT-3AGE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
分类:EEPROM芯片
封装:TSSOP-8
PDF文件:BR24G04FVT-3AGE2 数据手册 (37 页)引脚图在4 页Hot
封装尺寸在24 页
典型应用电路图在18 页19 页20 页35 页
原理图在4 页
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焊盘图
引脚图
产品图
BR24G04FVT-3AGE2 数据手册 (37 页)
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BR24G04FVT-3AGE2 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数8 Pin
封装TSSOP-8
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.6V ~ 5.5V
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BR24G04FVT-3AGE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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BR24G04FVT-3AGE2 数据手册

BR24G04FVT-3AGE2 数据手册
ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
37 页 / 0.56 MByte
BR24G04FVT-3AGE2 其他数据使用手册
ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
36 页 / 0.81 MByte

BR24G04FVT3 数据手册

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