类型 | 描述 |
---|
引脚数 | 7 Pin |
封装 | 34MM-1 |
功耗 | 700000 mW |
击穿电压(集电极-发射极) | 1200 V |
输入电容值(Cies) | 6.5nF @25V |
额定功率(Max) | 700 W |
工作温度(Max) | 150 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
耗散功率(Max) | 700000 mW |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Not For New Designs |
工作温度 | 150℃ (TJ) |
Infineon(英飞凌)
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Infineon(英飞凌)
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Infineon(英飞凌)
IGBT功率模块(半桥包括快速续流二极管封装用绝缘金属基板) IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)
Siemens Semiconductor(西门子)
Infineon(英飞凌)
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