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BSM300GB60DLC
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BSM300GB60DLC 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:Infineon（英飞凌）
分类:IGBT晶体管
封装:62MM-1
描述:IGBT 模块 600V 300A DUAL
PDF文件:BSM300GB60DLC 数据手册 (9 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图

BSM300GB60DLC 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Screw
引脚数7 Pin
封装62MM-1
功耗1.25 kW
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)1250000 mW
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BSM300GB60DLC 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended
包装方式Tray
长度106.4 mm
宽度61.4 mm
高度30.5 mm
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BSM300GB60DLC 数据手册

BSM300GB60DLC 数据手册
Infineon（英飞凌）
9 页 / 0.09 MByte
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