BTA212B-600E 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:	NXP（恩智浦）
封装:	D2PAK
描述:	三象限三端双向可控硅保证换向 Three quadrant triacs guaranteed commutation
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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BTA212B-600E 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	D2PAK

类型	描述
产品生命周期	Unknown

NXP（恩智浦）

8 页 / 0.11 MByte

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三象限三端双向可控硅保证换向 Three quadrant triacs guaranteed commutation

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三象限三端双向可控硅整流高 Three quadrant triacs high commutation

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