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C0805C226M8PAC7800 数据手册 (22 页)
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C0805C226M8PAC7800 技术参数、封装参数

C0805C226M8PAC7800 外形尺寸、物理参数、其它

C0805C226M8PAC7800 数据手册

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C0805C226M8 数据手册

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, 10 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X5R, C系列KEMET
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C 系列 0805(2012 规格)0805(EIA 英制尺寸)、2012(公制尺寸代码)片式电容器 少杂散电容,可进行接近理论值电路设计 低残余电感和高频响应特性 温度特性 - 高介电常数 (B) ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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