| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 1.00 kV |
| 绝缘电阻 | 100 GΩ |
| 电容 | 33 pF |
| 容差 | ±5 % |
| 封装(公制) | 3216 |
| 封装 | 1206 |
| 电介质特性 | C0G/NP0 |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 1000 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 长度 | 3.3 mm |
| 宽度 | 3.3 mm |
| 高度 | 1 mm |
| 介质材料 | Ceramic |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 温度系数 | ±15 % |
Kemet 1206 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器
●1206 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能，这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧，端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力传输，从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。
KEMET Corporation（基美）
22 页 / 1.61 MByte
KEMET Corporation（基美）
20 页 / 0.8 MByte
KEMET Corporation（基美）
42 页 / 0.39 MByte
KEMET Corporation（基美）
Kemet 1206 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器1206 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能，这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧，端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力传输，从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33 pF, 50 V, 1206 [3216 公制], ± 5%, C0G / NP0, AEC-Q200 X系列FT-CAP
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33 pF, 50 V, 1206 [3216 公制], ± 5%, C0G / NP0, X系列FT-CAP
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 33pF X8R 1206 5% AEC-Q200
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 10V 33pF X8R 1206 5% AEC-Q200
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 100V 33pF X8R 1206 10% AEC-Q200
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 16V 33pF X8R 1206 5% AEC-Q200
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
