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C1608X5R1C225K080AB
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C1608X5R1C225K080AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:0603
描述:TDK  C1608X5R1C225K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
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C1608X5R1C225K080AB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电压(DC)16.0 V
绝缘电阻10 GΩ
电容2.2 µF
容差±10 %
封装(公制)1608
封装0603
电介质特性X5R
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
精度±10 %
额定电压16 V
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C1608X5R1C225K080AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
材质X5R/-55℃~+85℃
长度1.6 mm
宽度0.8 mm
高度0.8 mm
介质材料Ceramic Multilayer
工作温度-55℃ ~ 85℃
厚度0.8 mm
温度系数±15 %
最小包装数量4000
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C1608X5R1C225K080AB 数据手册

C1608X5R1C225K080AB 数据手册
TDK（东电化）
4 页 / 0.09 MByte
C1608X5R1C225K080AB 产品设计参考手册
TDK（东电化）
3 页 / 1.4 MByte
C1608X5R1C225K080AB 其他数据使用手册
TDK（东电化）
58 页 / 2.6 MByte
C1608X5R1C225K080AB 开发手册
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
C1608X5R1C225K080AB 产品修订记录
TDK（东电化）
8 页 / 0.1 MByte

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TDK  C1608X5R1C225K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
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