| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 50.0 V |
| 电容 | 0.22 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 1608 |
| 封装 | 0603 |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 50 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Production (Not Recommended for New Design) |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 1.6 mm |
| 宽度 | 800 µm |
| 高度 | 0.8 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 厚度 | 0.8 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 4000 |
TDK C 类型 0603 系列
●C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状电容器。适用于高频率和高密度类型电源，因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。
●### 特点和优势：
●高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
●单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
●低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
●由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
●### 应用：
●商用级，适用于一般应用，包括
●通用电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
TDK（东电化）
57 页 / 2.02 MByte
TDK（东电化）
57 页 / 1.65 MByte
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
TDK（东电化）
41 页 / 1.14 MByte
TDK（东电化）
19 页 / 0.54 MByte
TDK（东电化）
TDK C1608X7R1H224K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
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