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C2012X5R1A226M085AC
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C2012X5R1A226M085AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:0805
描述:TDK  C2012X5R1A226M085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
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C2012X5R1A226M085AC 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电压(DC)10.0 V
绝缘电阻10 GΩ
电容22 µF
容差±20 %
封装(公制)2012
封装0805
电介质特性X5R
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压10 V
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C2012X5R1A226M085AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Cut Tape (CT)
材质X5R/-55℃~+85℃
长度2 mm
宽度1.25 mm
高度0.85 mm
介质材料Ceramic Multilayer
工作温度-55℃ ~ 85℃
厚度0.85 mm
温度系数±15 %
最小包装数量4000
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C2012X5R1A226M085AC 数据手册

C2012X5R1A226M085AC 数据手册
TDK（东电化）
57 页 / 2.02 MByte
C2012X5R1A226M085AC 产品设计参考手册
TDK（东电化）
3 页 / 1.4 MByte
C2012X5R1A226M085AC 其他数据使用手册
TDK（东电化）
57 页 / 1.54 MByte
C2012X5R1A226M085AC 开发手册
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte

C2012X5R1A226M085 数据手册

C2012X5R1A226M085AC 数据手册
TDK（东电化）
TDK  C2012X5R1A226M085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
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