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C3225X5R1H106K250AB
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C3225X5R1H106K250AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:1210
描述:1210 10 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
PDF文件:C3225X5R1H106K250AB 数据手册 (19 页)封装尺寸在1 页
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C3225X5R1H106K250AB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电压(DC)50.0 V
电容10 µF
容差±10 %
封装(公制)3225
封装1210
电介质特性X5R
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压50 V
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C3225X5R1H106K250AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
材质X5R/-55℃~+85℃
长度3.20 mm
宽度2.5 mm
高度2.5 mm
介质材料Ceramic Multilayer
工作温度-55℃ ~ 85℃
厚度2.5 mm
最小包装数量500
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C3225X5R1H106K250AB 数据手册

C3225X5R1H106K250AB 数据手册
TDK（东电化）
19 页 / 0.68 MByte
C3225X5R1H106K250AB 其他数据使用手册
TDK（东电化）
57 页 / 1.65 MByte
C3225X5R1H106K250AB 开发手册
TDK（东电化）
72 页 / 1.34 MByte

C3225X5R1H106K250 数据手册

C3225X5R1H106K250AB 数据手册
TDK（东电化）
1210 10 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
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