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C3225X7R1H225KT
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C3225X7R1H225KT 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:电容
封装:1210
PDF文件:C3225X7R1H225KT 数据手册 (31 页)
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焊盘图
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C3225X7R1H225KT 数据手册 (31 页)
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C3225X7R1H225KT 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
电容2200000 PF
封装(公制)3225
封装1210
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
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C3225X7R1H225KT 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
长度3.2 mm
宽度2.5 mm
高度2.5 mm
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C3225X7R1H225KT 数据手册

C3225X7R1H225KT 数据手册
TDK（东电化）
31 页 / 0.18 MByte
C3225X7R1H225KT 开发手册
TDK（东电化）
72 页 / 1.34 MByte

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C 系列 1210 2.2 uF 50 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容
C3225X7R1H225K200AB 数据手册
TDK（东电化）
TDK  C3225X7R1H225K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
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