| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 电容 | 3.3 µF |
| 封装(公制) | 3225 |
| 封装 | 1210 |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Not Recommended |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 3.2 mm |
| 宽度 | 2.5 mm |
| 高度 | 2.5 mm |
TDK（东电化）
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TDK（东电化）
TDK C3225X7R1H335K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
TDK（东电化）
TDK C3225X7R1H335M250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新
TDK（东电化）
TDK C3225X7R1H335K 陶瓷电容, 3.3uF, 50V, X7R, 10%, 1210
TDK（东电化）
TDK C3225X7R1H335M 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
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