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器件3D模型
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来自 AiPCBA
CD4508BM96E4 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
锁存器
封装:
SOIC-24
PDF文件:
CD4508BM96E4 数据手册 (15 页)
封装尺寸
在
5 页
7 页
8 页
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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CD4508BM96E4 数据手册
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CD4508BM96E4 数据手册 (15 页)
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CD4508BM96E4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-24
电路数
2 Circuit
通道数
8 Channel
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
电源电压(Max)
18 V
电源电压(Min)
3 V
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CD4508BM96E4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
15.4 mm
宽度
7.52 mm
高度
2.35 mm
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CD4508BM96E4 符合标准
CD4508BM96E4 数据手册
CD4508BM96E4
数据手册
TI(德州仪器)
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