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CGA2B3X7R1H104KT 数据手册
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CGA2B3X7R1H104KT 技术参数、封装参数

CGA2B3X7R1H104KT 外形尺寸、物理参数、其它

CGA2B3X7R1H104 数据手册

TDK(东电化)
TDK  CGA2B3X7R1H104K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA 系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK CGA 汽车 0402 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质CGA 系列具有多个更薄的陶瓷电介质层,可使用精密技术以实现高电容值 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 符合 AEC-Q200 标准 应用包括汽车发动机控制单元;汽车传感器模块;汽车电池线路平流;需要较高可靠性的应用;开关电源平滑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
TDK(东电化)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0402 50V 0.1uF X7R 20% AEC-Q200
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