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CGA3E1X7R1E105K 数据手册 (36 页)
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CGA3E1X7R1E105K 技术参数、封装参数

CGA3E1X7R1E105K 外形尺寸、物理参数、其它

CGA3E1X7R1E105K 数据手册

TDK(东电化)
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CGA3E1X7R1E105 数据手册

TDK(东电化)
TDK  CGA3E1X7R1E105K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK CGA 汽车 0603 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质CGA 系列具有多个更薄的陶瓷电介质层,可使用精密技术以实现高电容值 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 符合 AEC-Q200 标准 应用包括汽车发动机控制单元;汽车传感器模块;汽车电池线路平流;需要较高可靠性的应用;开关电源平滑 ### 陶瓷表面安装 0603
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
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MLCC-多层陶瓷电容器
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