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CGA6M1X8L1H475K200AC
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CGA6M1X8L1H475K200AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
封装:1210
PDF文件:CGA6M1X8L1H475K200AC 数据手册 (14 页)
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CGA6M1X8L1H475K200AC 数据手册 (14 页)
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CGA6M1X8L1H475K200AC 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
电容4.7 µF
容差±10 %
封装1210
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压50 V
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CGA6M1X8L1H475K200AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
高度2 mm
工作温度-55℃ ~ 150℃
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CGA6M1X8L1H475K200AC 数据手册

CGA6M1X8L1H475K200AC 数据手册
TDK（东电化）
14 页 / 0.25 MByte
CGA6M1X8L1H475K200AC 其他数据使用手册
TDK（东电化）
30 页 / 0.39 MByte
CGA6M1X8L1H475K200AC 开发手册
TDK（东电化）
16 页 / 0.6 MByte

CGA6M1X8L1H475K200 数据手册

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