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器件3D模型
¥ 2.013
来自 AiPCBA
CSD22206W 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
BGA
描述:
-8V、P 沟道 NexFET MOSFET™、单路、WLP 1.5x1.5、5.7mΩ 9-DSBGA -55 to 150
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
CSD22206W 数据手册
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CSD22206W 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
9 Pin
封装
BGA
功耗
1.7 W
上升时间
17 ns
输入电容值(Ciss)
1750pF @4V(Vds)
下降时间
45 ns
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
1700 mW
CSD22206W 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
CSD22206W 符合标准
CSD22206W 概述
表面贴装型 P 通道 8 V 5A(Ta) 1.7W(Ta) 9-DSBGA
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示例:
STM32F103
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