类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
额定电压(DC) | 10 V |
电容 | 10 µF |
容差 | ±10 % |
封装(公制) | 2012 |
封装 | 0805 |
零部件系列 | High Frequency |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 10 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
长度 | 2 mm |
宽度 | 1.25 mm |
高度 | 1.25 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
最小包装数量 | 2000 |
Samsung(三星)
1 页 / 0.05 MByte
Samsung(三星)
31 页 / 1.55 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte
Samsung(三星)
0805 16 V 10 µF 10 % 容差 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL 系列 0805 10 µF ±10% 10 V 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
0805 6.3 V x7r、10 uf、10%、陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 10 uF 16 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件